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TSK硅片探针台UF2000

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  • 商品说明

■选项

●可增进高硬度与高速运转科技,以构成更佳精确度与生产量。

●多种选择,可达成所有非业界标准种类的晶圆针测。

●针测环境可接纳超高温至低温

●枢纽型机械手臂是为了针测端而设计

●封装与超薄晶圆的传输是经由特殊传输机制

FFU实现干净针测环境

●低噪音针测环境

●高压电针测环境

●广泛多样的网路环境

●探针追踪检查功能


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