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TSK硅片探针台UF2000
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■选项 ●可增进高硬度与高速运转科技，以构成更佳精确度与生产量。 ●多种选择，可达成所有非业界标准种类的晶圆针测。 ●针测环境可接纳超高温至低温 ●枢纽型机械手臂是为了针测端而设计 ●封装与超薄晶圆的传输是经由特殊传输机制 ●FFU实现干净针测环境 ●低噪音针测环境 ●高压电针测环境 ●广泛多样的网路环境 ●探针追踪检查功能 |
