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TSK硅片探针台UF3000EX-e
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利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独家驱动单元创造高速和优良的无声性。 此外，Z轴可达成世界最高标准的负载度和高精确度。它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性。 它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性。 ■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元） 为有效率的得到定位的精确度，每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，因此可达到高硬度且稳定的探针接触。
■负载端口 针测环境可满足使用者需求，并能在8英寸与12英寸卡匣的共同平台与检查盘的前端配置使用。此机器也适用于AMHS（自动材料处理系统）。
■TGG接触即可 追求简单的操作，UF3000采用能移动至您所触摸的地图上的位置或是触控板上所显示的影像的功能。 安装简单，而且使用者可定义屏幕配置。
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